[京优视京口网]苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量

4 月 8 日消息，苹果片Ba曝韩媒 The 自研质量Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，服务封装已开始测试先进的器芯玻璃基板，用于代号为“Baltra”的光直购星 AI 服务器芯片。

报道指出，接采基板苹果公司正在推进 AI 芯片 Baltra，玻璃把控预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺，苹果片Ba曝并采用芯粒（chiplets）架构组合，自研质量为了增强整个供应链掌控，服务封装采取类似“孤岛式”的器芯封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。光直购星

其中芯片通信方面交由博通（Broadcom）开发，接采基板解决各处理器协同运行时的玻璃把控通信问题；而三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责提供 T-glass 玻璃基板，并最终由台积电生产封装。苹果片Ba曝

这种基板采用高二氧化硅含量玻璃纤维，将替代传统倒装芯片球栅格阵列中的有机材料核心。注：基板是芯片的基础层，相比传统有机材料，玻璃基板具有平整度高、热稳定性强等优势。

三星电机正全力推进玻璃基板量产，忠南世宗工厂的中试线目前已投入运行，目标在 2027 年后实现量产。

该媒体解读称苹果直接测试玻璃基板，表明苹果不再满足于依赖合作伙伴，而是意图掌控封装决策权，通过垂直整合策略，逐步内部化关键技术，短期内把控封装质量，长期则为全面接管设计流程奠定基础。